詳細摘要: 當前半導體使用到氮氣柜的情形相當普遍,然而大多只是填充定量氮氣,基本上并沒有濕度設置的設計,或者氧濃度設置的設計
產(chǎn)品型號:所在地:更新時間:2024-01-19 在線留言
合肥真萍電子科技有限公司
詳細摘要: 當前半導體使用到氮氣柜的情形相當普遍,然而大多只是填充定量氮氣,基本上并沒有濕度設置的設計,或者氧濃度設置的設計
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